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ISL21007
Ordering Information
PART NUMBER
(Notes 4, 5, 6)
ISL21007BFB812Z
PART
MARKING
21007BF Z12
V OUT OPTION
(V)
1.250
GRADE
±0.5mV, 3ppm/°C
TEMP. RANGE
(°C)
-40 to +125
PACKAGE
(Pb-Free)
8 Ld SOIC
PKG. DWG. #
M8.15
(Note 7)
ISL21007CFB812Z
ISL21007DFB812Z
ISL21007BFB820Z
21007CF Z12
21007DF Z12
21007BF Z20
1.250
1.250
2.048
±1.0mV, 5ppm/°C
±2.0mV, 10ppm/°C
±0.5mV, 3ppm/°C
-40 to +125
-40 to +125
-40 to +125
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
M8.15
M8.15
M8.15
(Note 8)
ISL21007CFB820Z
ISL21007DFB820Z
ISL21007BFB825Z
21007CF Z20
21007DF Z20
21007BF Z25
2.048
2.048
2.500
±1.0mV, 5ppm/°C
±2.0mV, 10ppm/°C
±0.5mV, 3ppm/°C
-40 to +125
-40 to +125
-40 to +125
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
M8.15
M8.15
M8.15
(Note 7)
ISL21007CFB825Z
ISL21007DFB825Z
ISL21007BFB830Z
21007CF Z25
21007DF Z25
21007BF Z30
2.500
2.500
3.000
±1.0mV, 5ppm/°C
±2.0mV, 10ppm/°C
±0.5mV, 3ppm/°C
-40 to +125
-40 to +125
-40 to +125
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
M8.15
M8.15
M8.15
(Note 9)
ISL21007CFB830Z
ISL21007DFB830Z
21007CF Z30
21007DF Z30
3.000
3.000
±1.0mV, 5ppm/°C
±2.0mV, 10ppm/°C
-40 to +125
-40 to +125
8 Ld SOIC
8 Ld SOIC
M8.15
M8.15
NOTES:
4. These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100% matte tin
plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil Pb-free
products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
5. Add “-T*” suffix for tape and reel. Please refer to TB347 for details on reel specifications.
6. For Moisture Sensitivity Level (MSL), please see device information page for ISL21007 . For more information on MSL please see techbrief TB363 .
7. Not recommended for new designs. Recommended replacement part ISL21009.
8. Not recommended for new designs. Recommended replacement part ISL21007CFB820Z.
9. Not recommended for new designs. Recommended replacement part ISL21007CFB830Z.
2
FN6326.10
March 27, 2012
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